8163264128
Thành viên lâu năm
Họ đã dùng H2SO4 để bỏ lớp ngoài của SoC sau khi dùng súng nhiệt để gỡ nó ra.
SoC của 3DS
Sau khi decap
CPU của 3DS sử dụng công nghệ 45nm và có 6-10 lớp.
Quá trình này cũng có thể dẫn tới việc dump bootROM của 3DS, vốn được đặt trong SoC.
Nguồn: Blogger