:em36: Tháo ra coi có gì trong đó.
Sức mạnh kết hợp của 3 hãng AMD, IBM và RENESAS.
Nạy lá tản nhiệt lên, sẽ thấy 02 chíp xử lí đồ hoạ, và bộ xử lí trung tâm:
GPU: AMD Radeon™ - tính toán để cho hình ảnh độ nét cao, và
CPU: IBM Power®- đa nhân. 02 thành phần này được bố trí ở gần nhau, nhằm giảm tối thiểu độ trễ của quá trình trao đổi dữ liệu và tiết kiếm điện năng tiêu thụ.
Có khá nhiều dẫy dẫn được 'để nổi', nối kết các module lại với nhau. Điểm này, làm trong bố cục tổng thể của hệ thống trông 'luộm thuộm'. +_+
Bên trong, Wii U Gamepad, các module được kết nối và bố trí khá rõ ràng. Dễ thay thế hoặc sửa chữa khi có hỏng hóc xảy ra.
Phần khung của Wii U Gamepad, được thiết kế tiết kiếm vật liệu, nhưng vẫn đảm bảo tính chắc chắn.
Ổ đĩa quang, là module chóang hết phần lớn thể tích của thân máy Wii U. Với trọng lượng là
424,2 grams, phần ổ quang này chiếm 1/3 trọng lượng của cả phần thân máy 1,5 kilograms.
Cuối cùng, là toàn bộ các thành phần của Wii U và Wii U Gamepad đã được tháo 'banh ta lông'. :em36: